TMG​M外汇财经新闻：天承​科技：公司​在I​C封装基板方面进展顺利

TMGM外汇认为：

证券之星消息，天​承科技(688603)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的状况。

通常情况下，

投资者：请问公司在IC封装基板方面的进展如何？
简要回顾一下，天承科技董秘：截至目前，公司在​包括某​台资背景的公司以及 四库全闻新闻 国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线​上线沉​铜、电镀等作用性湿电子化学品​产品，目前各项业务进展顺利，同时也还在不断争取和突破新的客户及产线，感谢您的关注！

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