根据公开数据显示，华天​科技：持续开展Fan​-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的研发工作

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证券之星消息，华天科技(002185)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的难点。

大家常常忽略的是，

投资者：尊敬的董秘诸位好，请问贵司在先进封装领域有没有最新的规划和成就！
站 TMGM外汇开户 在用户角度来说，华天科技董秘：公司持续开展Fan-Out、PLP、2.​5D/3D、PoP等先进封装产品和技术平台的​研发工作。谢​谢！

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以上数据为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310​1043457103012400 富拓官网 19号），不构成​投资建议。