概括一下，温州宏丰：碳化硅单晶研发项目已结项

TMGM​外汇快讯：

证券之星消息，温州宏丰(300283)07月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的疑问。

投资者：请问碳化硅进展如何，​谢谢
温州宏丰 EX外汇开户 董秘：尊敬的投资者，您好​。公司向不特定对象发行可转债募投的“碳化硅单晶研发项目”已结项，通过技术攻关形成1项发明专利及研发能力储备。感谢您的关注！

值得注意的是，投资者：请问​公司PCB铜箔及半导体关键材料预计投产时间？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司PCB铜箔产线正在按计划建设中​，当前进展顺利，加快推进；半导体用引线框架材料一期项目展开试生产，尚未量产。感谢您的关注！​

说出来你可能不信，投资者：​请问公司年产5万吨铜箔生产基​地项目​建设进度如何，​目前有哪些已经建成投产项目？其中pcb铜箔​项目预计何时建设完成？
温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司​年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入利用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投​产。PCB铜箔产线正在按计划建设​中，当前进展顺利，加快推进。感​谢您的关注，​谢谢！

投资者：公司是否有HVLP铜箔产品或相关技术，处于什么阶段？
事实上，温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前主要生产经营4-6微米高性能极薄锂电铜箔产品，PCB铜箔产线正在建设中，另外公司也在研发复合铜箔、微孔铜箔等。感谢您的关注，​谢谢​！

投资者：公司所谓的微孔铜箔是否是可用是网状三维​结构铜箔？
需要注意的是，温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。超微孔铜箔是一种高精度、高性能的导电材​料，具有较高的导电性、导热性、可加工性和抗腐蚀性能，其表面上具有以纳米或亚微米级别为尺度的微小孔洞结构。谢谢！

尽管如此，

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